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理念・沿革

代表挨拶

個の幸せは、企業の真の成長を育み、それは社会の繁栄を、ひいては地球全体が、よりよい方向に進むことにつながると考えます
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いま、半導体や情報技術を駆使したデジタル製品、車載用機器、太陽電池など新しい社会づくりの原動力として期待されております。私たち武井電機工業は、そうした進化を続ける産業分野に確かなコア技術と開発力で問題の解決に貢献しております。当社のコア技術をひとことで表せば「精密制御機械技術」と言えます。電気・機械・情報を独自のアイデアと発想で複合技術へと作り込み、製造現場のニーズに応えていくところに当社の真骨頂があると言えるでしょう。

当社は昭和11年にモーター・変圧器の修理業として創業。その後、制御盤、配電盤の製作を手がけることでエレクトロニクス関連の制御技術を蓄積してきました。そして今日では、搬送や画像などの製造装置、さらに半導体やFPD、太陽電池などの機械装置やレーザ加工装置など先端製造ラインのメイン装置の開発を手がけ、高い評価をいただいております。今後もレーザなどのコア技術をさらに磨き、先端分野のモノづくりに貢献してまいります。 これからも社員の知恵を集結して創造性のある技術開発に取り組み、皆様のご期待に応えていく所存です。今後とも、いっそうのご指導ご鞭撻をいただきますようお願い申しあげます。

会社理念

EMS
EMSの英文
原点
EMSで社会に奉仕すること社会に奉仕するとは・・・E.M.S.の思想・技術を駆使して、
御客様に付加価値を提供すること
行動規範
みんながよりよく幸せになるために 「生産性の向上」と「人間性・社会性」の尊重をはかる

会社沿革

会社沿革
昭和11年5月
久留米市東町に於いて創業(個人事業)。
モーター関係の修理を営む
昭和38年8月
合名会社武井電機製作所設立
工作機械の制御、盤の設計製作を開始
昭和41年9月
武井電機工業株式会社に改組(資本金200万円)
昭和45年9月
無接点リレーによる制御盤の設計製作
水処理プラントの電装品設計製作据付
昭和46年4月
IC、LSIを使用したアナログ制御の設計製作を開始
昭和48年9月
工場を三養基郡みやき町へ移転
昭和48年9月
新工場にて製紙工場
及び製鐵所向けSCR(静止型)レオナードの製作開始
昭和49年3月
本社を久留米市江戸屋敷に置く
IC、LSI、MOSIC等使用のデジタル制御装置設計製作
昭和53年10月
機械事業部門の設立
昭和57年9月
産業用ロボット2台(2頭10軸)試作機を完成
昭和61年3月
FAシステム事業部を設置(機械事業部を発展的解消)
平成4年4月
光メディア用ディスクの生産設備 生産開始
平成7年1月
画像処理制御システム開発開始
平成7年1月
富士電機株式会社と画像処理にてエ ンジニアリング事業提携
平成8年10月
半導体後工程/高速ワイヤボンダ 研究開発開始
平成10年2月
高速ワイヤボンダ試作機完成。
実装テスト 特殊ダイボンダ研究開発
平成10年4月
半導体前工程/洗浄装置研究開発
平成10年12月
数回の増資を重ね、資本金を9830万円とする
平成10年12月
ウェハー省レジストスピンコータ研究開発
平成11年5月
ISO9001認証取得
平成12年2月
液晶プロセス装置生産開始
平成12年9月
クリーンルーム設置 超クリーンシステム生産
平成13年5月
PDPプロセス装置生産開始
平成15年2月
ITO透明電極レーザ加工装置を開発(1号機)
平成16年8月
久留米工場を新設。(久留米市津福本町)
平成17年12月
太陽光電池生産工程プロセス装置生産開始
平成18年6月
ISO14001認証取得
平成20年6月
本社を佐賀県三養基郡みやき町江口2617番地に移転
平成23年12月
レーザ加工装置による薄膜除去方法及びその装置
(特許取得第4887086号)
平成24年8月
レーザ加工用集塵装置
(特許取得第5063239号)
平成24年6月
メタウォーター(株)より高圧盤・システム制御盤の
製造委託工場に採択される
平成25年3月
薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及びその装置
(特許取得第5207306号)
平成25年4月
機能性フィルム用薄膜レーザパターニング装置の実用化開発で、NEDOの助成金対象に採択される
平成25年7月
レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及びそのプログラム
(特許取得第 5311396号)
平成25年8月
レーザクリーニング装置の機能向上の為の研究開発が
「ものづくり助成金」(佐賀県)の対象に採択される
平成26年8月
ウエハの分離方法及び、ウエハの分離移載装置
(特許取得第5585911号)
平成26年10月
タッチパネルディスプレイ用機能性フィルムのための熱影響を抑制するレーザ切断装置の実用化開発を「経産省・サポイン」の支援事業に採択される。
平成28年4月
レーザー加工方法及びレーザー加工装置(特許取得第6035461号)
平成29年3月
はばたく中小企業・小規模事業者300社に選定され経済産業大臣の表彰を受ける
平成29年10月
公益社団法人発明協会が主催する平成29年度九州地方発明表彰において発明奨励賞を受賞
平成29年12月
経済産業省より地域経済牽引事業の担い手の候補となる地域の中核企業として「地域未来牽引企業」に選定される
平成30年1月
第7回「ものづくり日本大賞」において九州経済産業局賞を受賞
 

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