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レーザ加工装置

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 高速レーザ穴あけ装置(微細穴あけ)

微細穴あけ装置とは

樹脂シートやフィルムにおいて、レーザ光による微細な穴あけを熱影響を抑えて綺麗な加工を可能とするものです。

レーザ発振器及び、デジタル式ガルバノスキャナ、光学系部品を上手に組み合わせて、フィルムやシートの量産ラインにてお使い頂きご好評いただいております。

レーザによる穴あけ加工のメリットには、刃物や工具など消耗品を用いないため、摩耗による品質の不安定を解消できる非接触加工の安定性があります。また、刃物では困難な微細な穴や、クラックを生じずにあけるメリットもあります。

  

非接触加工のため、薄い材料や脆性破壊しやすい素材等、今まで難しかった材料への穴あけ開口や溝加工等、精密で正確な加工を実現します。

 

レーザ加工動画

 

 

ガラスに貼合された透明フィルムへ精密な微細孔あけを行っております。

加工時間は、わずか1.5秒で500孔をあけます。

 

 

 

 

テーパーの小さい微細穴

Φ0.2mm_HAZ低減加工_R.jpg 

穴外形Φ0.2mm  材質PET  テーパー約5㎛  

 
加工実例

 外観写真_孔Φ3,2,1,0.8,0.6,0.4,0.2mm_外形(直角,R2,R4,R6)_R.jpg

穴外径Φ:3mm/2mm/1mm/0.8mm/0.6mm/0.4mm/0.2mm

外径角:直角、R2mm/R4mm/R6mm

材質:PET 厚み0.3mm

 

Φ0.1mm 0.2mmピッチ 連続孔加工.png                  

 連続微細穴あけ(穴外径0.1mm 穴ピッチ0.2mm)

 

                

アクリル材ディンプル加工             シリコン基板穴あけ

     穴外径Φ0.3mm             穴外径Φ1mm、0.5mm

 

contact.png catalog.png

 

 

 

フィルム加工材料

樹脂系フィルム

  • ・PET(ポリエチレンテレフタレート)
  • ・PP(ポリプロピレン)
  • ・PE(ポリエチレン・PET等との積層体)
  • ・COP(環状オフィンポリマー)
  • ・TAC(トリアセチルセルロース)
  • ・アクリル
  • ・光学フィルム
  • ・高硬度フィルム
  • ・粘着フィルム
  • ・包装用フィルム
  • ・樹脂系フィルム

脆性材料

  • ・半導体基板
  • ・セラミック基板
用途

  • フィルム加工
     

  • ディスプレイ
     

  • モバイル
     

  • ディスプレイ
     

  • 自動車
     

  • 食品
     

  • 医薬
     


  •  
品質と処理能力を両立 ハイパフォーマンスのレーザ穴あけ加工装置
TLSM-301.jpg

TLSM-401

高精度の駆動ステージと ガルバノスキャナ、画像アライメントによって任意の位置へ高品質かつ高速な微細穴あけを実現します。
図面データを読込み、プログラム変更や小ロットでの切り替えも簡単に行えます。
 
ビア加工装置.jpg   

ビア加工機(寸法入り)写真.png

■主な仕様

項目 内容
 発振器波長・出力  RF励起CO2レーザ
 レーザ走査方式  ガルバノスキャナ走査、レーザ加工ステージによるXY軸移動
 ガルバノスキャナ  光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ
 ステージ   リニア駆動式XYステージ (Max.1000mm/s)
 位置補正   画像認識によるアライメント
 ワーク固定   500×500mm対応 アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着
 光学系   ビーム成型光学系(オプション) Fθレンズ 他
 装置サイズ

  W2100mm×D2100×H2100mm ( FFU除く )

  ※上記及び左記図は標準寸法です。

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