toggle navigation  

レーザ加工装置

HOME > 事業紹介 > レーザ装置 > レーザ穴あけ・マーキング

レーザ穴あけ・レーザマーキング

レーザによる 穴あけ加工装置

レーザによる穴あけ 開口加工のメリットは、刃物や工具など消耗品を用いないため、

 

磨耗 ( 切れ具合 減り具合 ) の管理が不要となることにあります。

これによる品質安定は 利益と信頼の向上に 一段と役立ちます。

 

また、非接触加工のため、薄い材料や脆性破壊しやすい素材等、今まで難しかった材料への穴あけ開口や溝加工等

精密で正確な加工、均一な製品生産が実現できます。

加工実例
  • 透明樹脂フィルムの穴あけ 透明樹脂フィルムの穴あけ
  • アクリル材のディンプル加工 アクリル材のディンプル加工
  • シリコンウエハへの穴あけ シリコンウエハへの穴あけ

レーザマーキング

レーザにより表面を削る、酸化させる、剥がす、転写するなどして着色させて印字を行います。私たちの身の周りでは、食品の賞味期限表示やロット・シリアル番号の印字などに使用されており、トレーサビリティの面よりその用途は拡大しています。

市販のレーザマーカでは対応できない材質や精度においても印字することができます。

加工実例
  • 透明樹脂材へのマーキング 透明樹脂材へのマーキング
  • 金属材へのマーキング 金属材へのマーキング
  • ガラスへの転写マーキング ガラスへの転写マーキング
  • サファイアへのマーキング サファイアへのマーキング

製品紹介

バッチ式マーキング・穴あけ装置
最大ワークサイズ300mm×300mに対応   ( その他の大きさ ご相談ください )
バッチ式マーキング・穴あけ装置
インラインタイプマーキング・装置
コンベアtoコンベアによる
ガラス基板搬送に対応
インラインタイプマーキング・装置

 

contact.png catalog.png

PAGETOP