レーザ加工装置

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光学フィルム用 レーザ切断システム

品質と処理能力を両立 新機種が登場
TLSM-301.jpgガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。                従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します。                    高精度で自由な切断加工が可能となります。
TLSM-201   
高い加工品質
■外部応力によるクラックを抑制   ■溶融による盛り上りを低減   ■テーパレスな切断面
High-quality5.jpg 
高い処理能力
  • ■様々な形状を自由に短時間でカットTSLM-301_0.8秒加工.png
  • (500mm×500mmまで対応)
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身近なところで役立ちます
  • モバイルタッチパネル モバイル・タッチパネル ・透明電動フィルムの切断加工
    ・偏光フィルムレーザスリット
  • ディスプレイ ディスプレイ・積層フィルムカット
    ・異型レーザカット
  • 自動車 自動車 ・フレキディスプレイフィルム切断
    ・異形レーザカット
  • lazer_detail01_img04.png デジタル家電 ・異型レーザカット
    ・微細穴あけ 
  • 高機能フィルム 高機能フィルム ・次世代フィルム異型カット
    ・積層フィルムレーザカット 
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■主な仕様
項目 内容
 発振器波長・出力  RF励起CO2レーザ
 レーザ走査方式  ガルバノスキャナとステージによるOn the fly
 ガルバノスキャナ  光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ
 ステージ   リニア駆動式XYステージ (Max.1000mm/s)
 位置補正   画像認識によるアライメント
 ワーク固定   500×500mm対応 アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着
 光学系   ビーム成型光学系(オプション) Fθレンズ 他
 装置サイズ   W2100mm×D2100×H2300mm (FFU除く)
TLSM-301_gaikan2.jpg
   
   

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