レーザ加工装置
光学フィルム用 レーザ切断システム
品質と処理能力を両立 新機種が登場
ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。 従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します。 高精度で自由な切断加工が可能となります。
高い加工品質
■外部応力によるクラックを抑制 ■溶融による盛り上りを低減 ■テーパレスな切断面
高い処理能力
- ■様々な形状を自由に短時間でカット
- （500mm×500mmまで対応）
身近なところで役立ちます
モバイル・タッチパネル ・透明電動フィルムの切断加工
・偏光フィルムレーザスリット
ディスプレイ・積層フィルムカット
・異型レーザカット
自動車 ・フレキディスプレイフィルム切断
・異形レーザカット
デジタル家電 ・異型レーザカット
・微細穴あけ
高機能フィルム ・次世代フィルム異型カット
・積層フィルムレーザカット-
■主な仕様
| 項目 | 内容 |
| 発振器波長・出力 | RF励起CO2レーザ |
| レーザ走査方式 | ガルバノスキャナとステージによるOn the fly |
| ガルバノスキャナ | 光エンコーダ式デジタルガルバノスキャナ |
| ステージ | リニア駆動式XYステージ (Max.1000mm/s) |
| 位置補正 | 画像認識によるアライメント |
| ワーク固定 | 500×500mm対応 アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着 |
| 光学系 | ビーム成型光学系（オプション） Fθレンズ 他 |
| 装置サイズ | W2100mm×D2100×H2300mm (FFU除く） |
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