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レーザ加工装置

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Laser Processing Machine

Application of Laser Processing

 

 

    

 

 

    

 

    

  

  

  

Series of Laser Processing Machines

 CO2 Laser Processing Machine

( Film, Sheet and Ceramics cutting, scribe, fine drilling )

 

 


Precision Laser Drilling Machine

( For high-speed fine drilling )

TLSM-401

 

 

Solid State Laser Machine

(Laser Patterning, Creaing fine electrode Circuit )

 

 

 

Fiber Laser Processing Unit

(Laser Cutting, Coating removal, fine processing of Metal )

Choose a Machine from applications

 

Technology Development of Laser Processing Machines

We develop technologies and manufacture in-house laser processing machines that perform high-speed film processing, precision circuit processing, etc . using laser light. 

Received awards from the Ministry of Economy, Trade and Industry as well as Japan's top-class evaluation for high-performance films and microfabrication that requires high precision. 

With CO2 laser processing machine, we have accumulated a track record in a wide range of applications such as cutting films and sheets, half-cutting only the upper layers of multiple layers, cutting only laminated films without scratching the glass, hole processing, decoration processing. 

As a unique technology, we have synchronous control of the galvano scanner and the processing table, whcih performs complex shapes at high speed and constant speed. 

With a solid state laser machine, we select and set the most suitable conditions according to the application, such as patterning on thin film microcircuit, fine pore groove machining, marking, etc.

We have models from unit type to mass production and R&D according to the usage environment and budget.

 We welcome your comments and inquiries.

 

 

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表彰実績

経済産業省 九州経済産業局長賞受賞

九州経済産業局長賞

技術開発の採択事業

事業名
「タッチパネルディスプレイ用機能性フィルムのための熱影響を抑制するレーザ切断装置の実用化開発」

実施機関:経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業
対象期間:平成26・27年度

事業名
「機能性フィルム用薄膜レーザパターニング装置の実用化開発事業」

実施機関:NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)イノベーション実用化ベンチャー支援事業
対象期間:平成25年度

事業名
「レーザクリーニング装置の機能向上のための研究開発」

実施機関:中小企業庁  ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援事業
対象期間:平成25年度

事業名
「FEDアノード基板製造工程におけるレーザパターニング装置の研究開発」

実施機関:経済産業省 中小企業・経営革新支援補助金
対象期間:平成17年度

特許について

特許第5311396号
登録日 平成25年7月12日
レーザ加工装置、レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及び
キャリブレーションプログラム
特許第5207306号
登録日 平成25年 3月1日
薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置
特許第5063239号
登録日 平成24年8月17日
レーザ加工用集塵装置
特許第4887086号
登録日 平成23年12月16日
薄膜除去方法及び薄膜除去装置

 

 

 

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