インターネプコン東京 2025へ出展いたしました

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レーザ加工機 

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B!
沢山の方にご来場いただき御礼申し上げます。

　日　　時：2025年1月22日(水)〜24日(金)
　会　　場：東京ビッグサイト
　小間番号：E18-13

　セラミックスの微細穴あけ加工、スクライブ加工、樹脂や金属箔の微細切断など
　展示しまして、大変ご好評をいただきました。

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