レーザ加工ユニット
TLSU-series
・フィルム切断・穴あけ
・セラミックス切断・穴あけ
・スクライブ
・金属表面レーザークリーニング
・ヘアピン被膜除去
・電線被膜除去
レーザクリーニング機
TLSM-201
・被覆除去・塗膜除去
・金型クリーニング
精密穴あけレーザ加工機
TLSM-401
・フィルム切断・穴あけ
・セラミックス切断・穴あけ
・スクライブ
研究開発・試作用レーザ
パターニング装置
TLSM-202
・金属箔切断・穴あけ
・薄膜回路形成
バッチ式レーザパターニング装置
TLPS-series
・薄膜回路形成
ファイバーレーザ加工ユニット
TLFD-100
・金属箔切断・穴あけ
・薄膜回路形成
評価テスト用レーザー加工装置
TLSM-series
・金属箔切断・穴あけ
・樹脂切断・穴あけ
・セラミックス切断・表面加工
・セラミックス スクライブ加工
超短パルスレーザー加工ユニット
TLFD-100P
・セラミックス切断・表面加工
・セラミックス スクライブ加工
・金属箔 切断・穴あけ
・ガラス インナーマーキング
レーザ加工機の導入へ向けた加工テストを行っております。ご要望の際は、お問合せフォームよりご連絡ください。
尚、弊社で受託加工は行っておりませんが、内容によっては受託加工先のご紹介をさせていただきます。
レーザ光による、高速フィルム加工、精密回路加工等を行うレーザ加工機を技術開発し自社生産しています。
高機能フィルムや、高精度を必要とする微細加工等において国内トップクラスの評価と共に、経済産業省からも表彰をいただいております。 CO2レーザ加工機ではフィルムやシートの切断、複数層の上層のみハーフカットから、ガラスにキズを付けず貼り合せたフィルムのみの切断や、孔加工、加飾加工等々、多岐にわたる用途に実績を重ねています。
独自技術として、複雑な形状を高速かつ等速で行なう、ガルバノスキャナと加工テーブルの同期制御を有しています。
固体レーザ加工機では薄膜微細回路等へのパターニング、微細孔溝加工、マーキングなどの加工等、ご用途に応じ、最も適した条件と共に選択と設定を行ないます。 使用環境やご予算に応じ、ユニットタイプから、量産用、研究開発用まで、機種を揃えております。
実施機関:経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業
対象期間:平成26.27年度
実施機関:NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)
イノベーション実用化ベンチャー支援事業
対象期間:平成25年度
実施機関:中小企業庁
ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援事業
対象期間:平成25年度
実施機関:経済産業省 中小企業・経営革新支援補助金
対象期間:平成17年度
登録日:平成25年7月12日
レーザ加工装置
レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及びキャリブレーションプログラム
登録日:平成25年3月1日
薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置
登録日:平成24年8月17日
レーザ加工用集塵装置
登録日:平成23年12月16日
薄膜除去方法及び薄膜除去装置