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精密穴あけレーザ加工装置

精密穴あけレーザ加工装置

  • ■フィルム、セラミックスの精密穴あけに!
  • ■500穴-1.5secの加工速度と、テーパー:5µmを両立!(樹脂材料)
  • ■200穴-1.0secの加工速度と、Φ50μmの微細穴あけを両立!(セラミックス)

精密穴あけとは

樹脂シートやフィルム、セラミックスにおいて、レーザ光による熱影響を極力抑えて、更に加工位置の精度が高い穴あけです。
レーザによる穴あけは非接触加工のため安定した品質を得られるメリットがあります。
更に非接触加工のため刃物では難しかった材料の穴あけや、画像アライメントによる位置補正も可能です。
最先端の精密加工に多く用いられ、今後も新たな製品のものづくりに精密穴あけが求められております。

PETフィルムへΦ200㎛の穴加工
CO2レーザー加工装置 処理能力500穴/1.5秒

レーザ加工実例(樹脂フィルム)

連続微細穴あけ(穴外径0.1mm 穴ピッチ0.2mm)

連続微細穴あけ
(穴外径0.1mm 穴ピッチ0.2mm)

穴外形Φ0.2mm 材質PET テーパー約5㎛

穴外形Φ0.2mm
材質PET テーパー約5㎛

アクリル材ディンプル加工 穴外径Φ0.3mm

アクリル材ディンプル加工
穴外径Φ0.3mm

 
穴外径Φ:3mm/2mm/1mm/0.8mm/0.6mm/0.4mm/0.2mm 材質:PET (厚み0.3mm)

穴外径Φ:
3mm/2mm/1mm/0.8mm/
0.6mm/0.4mm/0.2mm
材質:PET(厚み0.3mm)

セラミックス  Φ50㎛の穴加工
CO2レーザー加工装置 処理能力200穴/1秒

レーザ加工実例(セラミックス)

穴径Φ50um  t150μm 
セラミックス

穴径Φ50um t150μm 拡大×190倍 

穴径Φ75um  t150μm 
セラミックス



穴径Φ75um t150μm  拡大×190倍 

穴径Φ150um  t150μm 
セラミックス



穴径Φ150um t150μm 拡大×190倍

お気軽にご相談ください。

対象材料

樹脂系フィルム

  • PET (ポリエチレンテレフタレート)
  • PP(ポリプロピレン)
  • PE (ポリエチレン)
  • COP (環状オレフィンポリマー)
  • TAC (トリアセチルセルロース)
  • PMMA(アクリル)
  • 光学フィルム

セラミックス

  • アルミナセラミックス(焼成後)
  • アルミナセラミックス(グリーンシート)
  • 窒化ケイ素セラミックス(焼成後)
  • 窒化ケイ素セラミックス(グリーンシート)


onepoint

  


レーザー加工装置なのに、穴の検査までできる!

サンプル

業界

半導体/LED

半導体/LED

  • フィルム微細穴あけ
  • セラミックス部品の微細穴あけ
高機能フィルム

高機能フィルム

  • 積層フィルム微細穴あけ
モバイル・タッチパネル

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  • フィルム微細穴あけ
  • セラミックス部品の微細穴あけ
ディスプレイ

ディスプレイ

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  • セラミックス部品の微細穴あけ
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  • セラミックス部品の微細穴あけ
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医薬

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リーフレット・カタログ

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品質と処理能力を両立 ハイパフォーマンスのレーザ穴あけ加工機

TLSM-401

TLSM-401

高精度の駆動ステージと ガルバノスキャナ、画像アライメントによって任意の位置へ高品質かつ高速な微細穴あけを実現します。
図面データを読込み、プログラム変更や小ロットでの切り替えも簡単に行えます。

※左右にフリックしてご覧いただけます。
型式 TLSM-401
発振器波長・出力 RF励起CO2レーザ
レーザ走査方式 ガルバノスキャナ走査、加工ステージによるXY軸移動
ガルバノスキャナ デジタルガルバノスキャナ
ステージ リニア駆動式XYステージ (Max.1000mm/s)
位置補正 画像認識によるアライメント
ワーク固定 Max500×500mm (アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着)
装置サイズ W2100mm×D2100×H2100mm

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