樹脂シートやフィルム、セラミックスにおいて、レーザ光による熱影響を極力抑えて、更に加工位置の精度が高い穴あけです。
レーザによる穴あけは非接触加工のため安定した品質を得られるメリットがあります。
更に非接触加工のため刃物では難しかった材料の穴あけや、画像アライメントによる位置補正も可能です。
最先端の精密加工に多く用いられ、今後も新たな製品のものづくりに精密穴あけが求められております。
連続微細穴あけ
(穴外径0.1mm 穴ピッチ0.2mm)
穴外形Φ0.2mm
材質PET テーパー約5㎛
アクリル材ディンプル加工
穴外径Φ0.3mm
穴外径Φ:
3mm/2mm/1mm/0.8mm/
0.6mm/0.4mm/0.2mm
材質:PET(厚み0.3mm)
穴径Φ50um t150μm
セラミックス
穴径Φ50um t150μm 拡大×190倍
穴径Φ75um t150μm
セラミックス
穴径Φ150um t150μm
セラミックス
穴径Φ150um t150μm 拡大×190倍
レーザー加工装置なのに、穴の検査までできる!
高精度の駆動ステージと ガルバノスキャナ、画像アライメントによって任意の位置へ高品質かつ高速な微細穴あけを実現します。
図面データを読込み、プログラム変更や小ロットでの切り替えも簡単に行えます。
型式 | TLSM-401 |
---|---|
発振器波長・出力 | RF励起CO2レーザ |
レーザ走査方式 | ガルバノスキャナ走査、加工ステージによるXY軸移動 |
ガルバノスキャナ | デジタルガルバノスキャナ |
ステージ | リニア駆動式XYステージ (Max.1000mm/s) |
位置補正 | 画像認識によるアライメント |
ワーク固定 | Max500×500mm (アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着) |
装置サイズ | W2100mm×D2100×H2100mm |