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レーザ加工装置
高出力ファイバーレーザ加工ユニット
高出力ファイバーレーザ加工とは
金属系の加工において、高出力１００Wの絶対的な加工能力を、より身近に使い易く開発された本格的な加工ユニットです。レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトにまとめ、初心者の方でも1μｍ以下の位置再現性、50～1000kHzの繰り返し周波数、20/30/60/120nsecパルス幅の切替を安心してお使いいただけます。
また、既存の搬送ともエンコーダによる同期制御により流しながらの加工にも対応しております。
今までよりも楽に本格的なファイバーレーザ加工を楽しむことができます。
レーザ加工動画
銅箔（厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット【TLFD-100】を使って切断
切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる１㎛以下の位置再現性
ステンレス箔（厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット【TLFD-100】を使って切断
切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる１㎛以下の位置再現性
加工実例
銅箔切断 厚み50㎛
ステンレス箔切断 厚み50㎛
アルミ箔切断
セラミックス加工
ヘアピン エナメル剥離
回路形成
加工写真を準備中（近日更新予定）
ファイバーレーザ加工ユニットの特徴
加工目的に合わせて、パルス幅を20/30/60/120ナノ秒で切替ができる。
熱影響の少ない綺麗な加工
- パルス幅（20/40/60/120nsec）切替え
繰り返し周波数（20～1000kHz）切替え
パルス幅を変えられるので短パルスに設定を変えると、高ピーク出力発振となり、熱影響の少ない加工が可能となります。 
高出力100Wの絶対的な加工性
加工時間を短縮、更により深く
- レーザ出力が約2倍
レーザ出力が100Wと汎用レーザマーカの出力と比べて約2倍なので、より早く、より深く加工できます。加工時間が短縮でき生産性が向上します。
デジタルエンコーダが生み出す1μm以下の位置再現性
加工位置精度が最高レベル
- 加工位置精度が約10倍
デジタル式2次元ガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工ができます。 
デジタル式ガルバノスキャナを使った加工
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加工対象材質
[ 参考例]
金属系シート
金属箔
・鉄
・ステンレス
・アルミ
・銅
・ステンレス
・アルミ
・銅
脆性材料
・セラミックス基板
・シリコン基板
・GaN基板
・シリコン基板
・GaN基板
用途
5G ・電線被覆の剥離 
モバイル・タッチパネル ・部品への印字・マーキング
バッテリー・電池 ・電極金属箔のレーザカット
電子部品 ・部品への印字・マーキング
・モータヘアピン 被覆除去 自動車-
レーザ加工をより身近にする新型ユニット
- レーザマーカのような扱いやすいスタイルで、多彩な加工ができるレーザ加工ユニットです。
100W以上の高出力ファイバーレーザと、デジタルガルバノスキャナの組み合わせにより、高精度で本格的な加工を実現します。
また、様々なアプリケーションに対応できるよう、数々の光学系のオプションも用意しております。 
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