金属系の加工において、高出力100Wの絶対的な加工能力を、より身近に使い易く開発された本格的な加工ユニットです。レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトにまとめ、初心者の方でも1μm以下の位置再現性、50~1000kHzの繰り返し周波数、20/30/60/120nsecパルス幅の切替を安心してお使いいただけます。
また、既存の搬送ともエンコーダによる同期制御により流しながらの加工にも対応しております。
今までよりも楽に本格的なファイバーレーザ加工を楽しむことができます。
銅箔(厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット
【TLFD-100】を使って切断
切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる1㎛以下の位置再現性
ステンレス箔(厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット
【TLFD-100】を使って切断
切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる1㎛以下の位置再現性
パルス幅を20/30/60/120ナノ秒から選択
パルス幅が20ナノ秒、又は30ナノ秒の場合は繰り返し周波数を50~1000kHzで選択
パルス幅を変えられるので短パルスに設定を変えると、高ピーク出力発振となり、熱影響の少ない加工が可能となります。
レーザ出力が約2倍
レーザ出力が100Wと汎用レーザマーカの出力と比べて約2倍なので、より早く、より深く加工できます。加工時間が短縮でき生産性が向上します。
加工位置精度が約10倍
デジタルガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工ができます。
銅箔厚み50㎛ 切断
ステンレス厚み50㎛ 切断
アルミ厚み40㎛ 精密切断
セラミックス 穴径300㎛
ヘアピン エナメル剥離
金属薄膜パターニング
30㎛ピッチ
銅厚み50μm 穴径300㎛
回路形成 30㎛ピッチ
金属ペーストパターニング
30㎛ピッチ
Al厚み40μm 穴径300㎛
アルミ厚み40㎛ 穴径300㎛
透明導電膜パターニング
30㎛ピッチ
銅厚み50um 細い所が約100㎛
銅表面の塗膜トリミング
アルミ厚み40㎛ 精密切断
(上の写真を拡大)
アルミ厚み40um_細い所が約100㎛
レーザマーカのような扱いやすいスタイルで、多彩な加工ができるレーザ加工ユニットです。
100W以上の高出力ファイバーレーザと、デジタルガルバノスキャナの組み合わせにより、高精度で本格的な加工を実現します。
また、様々なアプリケーションに対応できるよう、数々の光学系のオプションも用意しております。
主な仕様 | 型式 | TLFD-100 |
---|---|---|
レーザ | レーザ種類 | ファイバーレーザ |
平均出力 | 100(w) | |
最大バルスエネルギー | 1.0(mJ) | |
波長 | 1064(nm) | |
バルス幅 | 可変 20/30/60/120(nsec) | |
繰返し周波数範囲 | 50~1000(kHz)(パルス幅20or30nsec) | |
ガルバノ スキャナ |
繰返し位置決精度 | ±1μm(走査エリア100×100nm) |
レーザ光走査速度 | 最大3000mm/sec以上 | |
焦点距離/加工エリア | カスタム対応可能 | |
一般仕様 | ||
入力電圧 | 単相 AC100~240V 50/60Hz | |
消費電力(加工中) | 700VA | |
最大パルスエネルギー | 1.0(mJ) | |
耐環境 | 使用周囲温度 | 15~30℃ |
使用周囲湿度 | 70%RH以下 結露無き事 | |
装置本体重量 | 約18㎏(ヘッド部) | |
付帯設備 | コントロールボックス、組込PC | |
設置条件 | 粉塵、有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |