レーザー加工装置

武井電機工業のレーザー加工装置技術開発

レーザーによる高速フィルム切断・精密穴あけ、セラミックスのスクライブ加工、精密回路形成等のレーザー加工装置を開発し自社で生産しています。
高い加工位置精度や微細加工が求められる分野において国内トップクラスの評価をいただいております。
CO2レーザー加工装置ではフィルムの切断、積層フィルム内の選択したフィルムのみ切断するハーフカット、ガラスにキズを付けず貼合されたフィルムのみの切断や、微細穴あけ、加飾加工等々、多岐にわたる用途に実績を重ねています。技術の一例として複雑な形状を高速で高品質を維持しながら切断できる同期制御のノウハウは、フィルムに限らずセラミックス加工にも多く採用され、量産工程にて生産性が飛躍的に向上しております。
固体レーザー加工装置では薄膜微細回路等へのパターニング、微細穴加工、マーキングなどの加工等、ご用途に応じ、最も適したレーザーの選択と加工条件設定を行ないます。更に超短パルスレーザーを搭載したレーザー加工装置は、より微細で品質要求が高い分野へ納入しており、エレクトロニクス製品や半導体分野などの将来の製品づくりに役立っております。
ラボルームにはご要望に広くお応えできる様に、CO2レーザー、ナノ秒ファイバーレーザー、ピコ秒レーザーなど各種評価用設備を揃えております。
ご要望の内容に応じて、レーザー加工装置もユニットタイプから、駆動テーブル付き装置、自動搬送との受け渡しが可能な量産装置など揃えております。