最新のレーザー加工切断技術、生産ラインの構築とシステム制御のことなら武井電機工業

レーザ加工機

 

 

    

 

 

    

 

    

  

  

  

ファイバーレーザ加工ユニット

( レーザ 切断、被覆除去、溶接等 金属系の微細加工 )

レーザ装置を用途から選ぶ

レーザ光による、高速フィルム加工、精密回路加工等を行うレーザ加工機を技術開発し自社生産しています。

 

高機能フィルムや、高精度を必要とする微細加工等において国内トップクラスの評価と共に、経済産業省からも表彰をいただいております。

 

ＣＯ２レーザ加工機ではフィルムやシートの切断、複数層の上層のみハーフカットから、ガラスにキズを付けず貼合せフィルムのみの切断や、孔加工、加飾加工等々、多岐にわたる用途に実績を重ねています。

 

独自技術として、複雑な形状を高速かつ等速で行なう、ガルバノスキャナと加工テーブルの同期制御を有しています。

 

固体レーザ加工機では薄膜微細回路等へのパターニング、微細孔溝加工、マーキングなどの加工等、ご用途に応じ、最も適した条件と共に選択と設定を行ないます。

使用環境やご予算に応じ、ユニットタイプから、量産用、研究開発用まで、機種を揃えております。

 

是非お問合せください。