toggle navigation  

HOME > 事業紹介 > レーザ加工機

レーザ加工機

レーザ加工 アプリケーション

貼合フィルム切断 樹脂パネル切断 樹脂微細穴あけ 光学フィルムスリット

 

    

 

 

    

 

    

不織布切断上面樹脂除去金属表面クリーニング薄膜加工・微細回路

  

  

金属箔切断・孔あけ 金属箔アブレーション加工

  

レーザ加工機 製品シリーズ

 CO2レーザ加工機

(  フィルム、シート、セラミックスの切断、スクライブ加工、微細穴あけ )

 

 


精密穴あけレーザ加工機

( 高速微細穴あけ用 )

TLSM-401

 

 

固体レーザ加工機

( レーザパターニング、薄膜微細電極回路作製 )

 

 

 

ファイバーレーザ加工ユニット

( レーザ 切断、被覆除去、溶接等 金属系の微細加工 )

レーザ装置を用途から選ぶ

 

  • フィルム加工 アイコン
  • パターニング アイコン
  • 溝加工 マーキング アイコン
  • ロール to ロール
  • ビア加工 SW.png

レーザ加工機の技術開発

レーザ光による、高速フィルム加工、精密回路加工等を行うレーザ加工機を技術開発し自社生産しています。

 

高機能フィルムや、高精度を必要とする微細加工等において国内トップクラスの評価と共に、経済産業省からも表彰をいただいております。

 

CO2レーザ加工機ではフィルムやシートの切断、複数層の上層のみハーフカットから、ガラスにキズを付けず貼合せフィルムのみの切断や、孔加工、加飾加工等々、多岐にわたる用途に実績を重ねています。

 

独自技術として、複雑な形状を高速かつ等速で行なう、ガルバノスキャナと加工テーブルの同期制御を有しています。

 

固体レーザ加工機では薄膜微細回路等へのパターニング、微細孔溝加工、マーキングなどの加工等、ご用途に応じ、最も適した条件と共に選択と設定を行ないます。

使用環境やご予算に応じ、ユニットタイプから、量産用、研究開発用まで、機種を揃えております。

 

是非お問合せください。

 

 

contact.png catalog.png

表彰実績

経済産業省 九州経済産業局長賞受賞

九州経済産業局長賞

技術開発の採択事業

事業名
「タッチパネルディスプレイ用機能性フィルムのための熱影響を抑制するレーザ切断装置の実用化開発」

実施機関:経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業
対象期間:平成26・27年度

事業名
「機能性フィルム用薄膜レーザパターニング装置の実用化開発事業」

実施機関:NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)イノベーション実用化ベンチャー支援事業
対象期間:平成25年度

事業名
「レーザクリーニング装置の機能向上のための研究開発」

実施機関:中小企業庁  ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援事業
対象期間:平成25年度

事業名
「FEDアノード基板製造工程におけるレーザパターニング装置の研究開発」

実施機関:経済産業省 中小企業・経営革新支援補助金
対象期間:平成17年度

特許について

特許第5311396号
登録日 平成25年7月12日
レーザ加工装置、レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及び
キャリブレーションプログラム
特許第5207306号
登録日 平成25年 3月1日
薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置
特許第5063239号
登録日 平成24年8月17日
レーザ加工用集塵装置
特許第4887086号
登録日 平成23年12月16日
薄膜除去方法及び薄膜除去装置

 

 

 

PAGETOP