激光图形化工艺是一种干燥工艺,对于在玻璃基板和薄膜基材上成膜的各种功能性薄膜,通过照射激光选择性地进行去除加工,形成各个器件所需的电路和元件图案。
玻璃基板上的ITO薄膜图案化
线宽:25μm
薄膜上的ITO薄膜图案化
线宽:30μm
薄膜上的银膏图案化
线宽:25μm
特别是在导电性材料(ITO、银纳米线、CNT等透明导电膜和银膏等导电膏)的电极形成中使用较多。
是搭载数字电流扫描仪和高精度的工件定位载物台的批量型图案形成装置。
对于触控面板显示器和有机EL设备等的电路形成,从生产到试制均可应对。
标准工件尺寸为500mm×500mm。
根据用途或大小进行设计。
在最佳条件下,可以进行宽10μm的微细加工。
专用于研究开发和试制用途的紧凑、低价格的激光图案化装置。
也可以加工玻璃基板和薄膜基材等工件。
搭载数字电流扫描仪,可实现新一代开发用途等高端的高精细图案化。关于标准工件尺寸,根据150 x 150mm加工对象进行设计。
支持卷状薄膜和长尺寸工件的激光图案形成装置。
将工件放置在卷绕装置/开卷装置上,可以进行连续加工。
由于能够实现高精度/高速图案化,因此在标准机构里组合了线性驱动台架和数字式电扫描仪。
(根据材料和加工内容选择最合适的机构和激光种类和波长)