レーザ加工装置が主力設備です。（レーザパターニング・レーザ切断・ハーフカットなど） また、ＦＡシステムでは、工場内の自動搬送ライン、自動組立設備、ロボットシステムなどもお客様にご好評いただいております。
吸収する波長のレーザを使用したり、より高いレーザ発振器を使用することで印字できる場合があります。
波長や出力、パルス幅（レーザの照射される時間）を最適化することで熱影響を抑えることができます。
紫外、可視光、近赤外、中赤外までの波長域において、個体レーザやガスレーザを所有し、サンプルテストを行うことができます。
高い精度が必要な場合はデジタルスキャナを使い、早い処理が必要な場合はアナログスキャナを使用します。