生産ラインにおいてレーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能とするものです。
レーザ発振器及び、デジタルガルバノスキャナ、光学系部品、制御機器が一式まとまった製品となっており、簡単にお使い頂けるパッケージ化させた製品です。
フィルムやシートの量産ラインにて多くの方々にお使い頂きご好評いただいております。
デジタルガルバノスキャナを用いた異形フルカット
切断速度がレーザマーカと比べて約10倍
レーザ発振器の出力が大きいので加工時間が大幅に短縮します
加工位置精度が約10倍
デジタル式2次元ガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、
レーザマーカより更に高い位置精度で加工が出来る様になります
諦めていた素材や 厚みの加工が可能に
レーザマーカの出力では加工しにくい素材や厚さがある物も高出力のレーザを使うことで切断が出来る様になります
搬送速度に自動追従した形状補正が可能に
搬送装置のエンコーダによる搬送速度情報を取り込んでレーザ切断時の加工形状を自動的に補正できる様になります(別途オプション)
不織布の切断
粘着布の切断
積層フィルムのハーフカット
樹脂フィルムの孔あけ
マーキング
金属表面の膜除去
3Dガルバノスキャナによるレーザー照射によって、□300×300mm~□1700×1700mmの大きいエリアを一括で加工することが可能です。
また、ワークを搬送しながら幅広のエリアを連続加工も出来ます。
一般的な高出力レーザマーカ比較して最大10倍の出力領域により大幅な処理能力の向上が可能。デジタルエンコーダ式のガルバノスキャナの採用により、レーザマーカでは得られない加工精度を実現。発振器から光学系、スキャナ、制御関係までまとめたレーザ加工ユニットタイプです。下記のとおり、様々な加工を高め、安心してお使いいただけます。
主な仕様 | 光学系 | 型式 TLSU-C100/-C200/-C350/-C400 |
---|---|---|
切断レーザ | レーザ種類 | RF励起CO2レーザ 波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 |
発振モード | シングルモード M2≺1.2 | |
定格出力 | 100w~350w(9.4μm)/400w(10.6μm) | |
繰返し周波数 | ~200kHz | |
冷却方式 | 水冷(チラー冷却能力≺8.7kw 精製水使用) | |
ガルバノスキャナ | デジタルガルバノスキャナ | |
ガルバノ スキャナ |
繰返し位置決精度 | 12μ rad以下 |
レーザ光走査速度 | 最大3000mm/sec以上 | |
一般仕様 | ||
入力電圧 | 三相 AC210V±5% | |
消費電力(加工中) | 25kW | |
耐環境 | 使用周囲温度 | 20~30℃ |
使用周囲温度 | 70%RH以下 結露無き事 | |
装置本体重量 | 約360㎏ | |
付帯設備 | 制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル | |
設置条件 | 有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |