超短パルス（USP)レーザー加工装置
超短パルスレーザー加工とは
超短パルスレーザー加工は、セラミックス、金属箔、ガラス、樹脂などへレーザー光をピコ秒からフェムト秒の極めて短い時間のパルス照射により、
熱ダメージを抑制した超精密な加工です。
高出力100Wの絶対的な加工能力に加え、デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性で研究開発から量産ラインでお使いいただけます。
超短パルスレーザー加工ユニット【TLFD-100P】
IR波長 100W ピコ秒レーザー
加工実例
セラミックス切断・表面加工
厚み0.7mm
セラミックス スクライブ加工
厚み0.7mm
>ガラス切断・表面加工
厚み0.8mm
ガラス インナーマーキング
厚み1.1mm
Ceramics Al2O3
t=0.8mm切削加工
Glass Na2O-CaO-SiO2
t=1.1mm切削加工
セラミックス微細穴あけ加工 t=0.04mm
穴あけ加工（Φ10～20μm 0.2mmピッチ）
ガラスインナーマーキング t=1.1mm
評価テスト用レーザー加工機
UV波長 50W ピコ秒レーザー
加工実例
お気軽にご相談ください。
対象材料
脆性材料
- セラミックス基板
- シリコン基板
- SiC基板
- GaN基板
- ガラス基板
金属系シート 金属箔
- 鉄
- 銅
- ステンレス
- アルミ
- 鋼
樹脂系フィルム
- PI（ポリイミド）
- PET (ポリエチレンテレフタレート)
- PP(ポリプロピレン)
- PE (ポリエチレン)
- COP (環状オレフィンポリマー)
- TAC (トリアセチルセルロース)
- PMMA（アクリル）
業界
半導体/LED
- フィルム切断・微細穴あけ
- セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ
高機能フィルム
- 積層フィルム微細穴あけ
モバイル・タッチパネル
- フィルム切断・微細穴あけ
- セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ
ディスプレイ
- 積層フィルム切断・微細穴あけ
- セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ
車載
- ディスプレイフィルム切断・微細穴あけ
- セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ
食品包装
- 包装フィルム微細穴あけ
医薬
- 医療用フィルム切断・微細穴あけ
- セラミックス部品のスクライブ・切断・微細穴あけ
リーフレット・カタログ
ピコ秒レーザー発振器を搭載した、レーザー加工装置
高精度駆動ステージ・画像アライメント・デジタルガルバノスキャナを搭載
TLSM-series
高精度の駆動ステージと ガルバノスキャナ、画像アライメントによって任意の位置へ高品質かつ高速な微細切断・穴あけ・インナーマーキングを実現します。
図面データを読込み、プログラム変更や小ロットでの切り替えも簡単に行えます。
※左右にフリックしてご覧いただけます。
| 型式 | TLSM-series |
|---|---|
| 発振器波長・出力 | IRピコ秒レーザー100W ／ UVピコ秒レーザー30W（どちらか選択） |
| レーザ走査方式 | ガルバノスキャナ走査、加工ステージによるXY軸移動 |
| ガルバノスキャナ | デジタルガルバノスキャナ |
| ステージ | リニア駆動式XYステージ (Max.1000mm/s) |
| 位置補正 | 画像認識によるアライメント |
| 対応ワークサイズ | Max500×500mm (アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着) （評価用試作機は□700mmまで対応可能） □500mmより大型をご要望はオプション対応相談可 |
| 装置サイズ | W2100mm×D2100×H2100mm |