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ファイバーレーザ加工ユニット

高出力ファイバーレーザ加工ユニット

高出力ファイバーレーザ加工とは

金属系の加工において、高出力100Wの絶対的な加工能力を、より身近に使い易く開発された本格的な加工ユニットです。レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトにまとめ、初心者の方でも1μm以下の位置再現性、50~1000kHzの繰り返し周波数、20/30/60/120nsecパルス幅の切替を安心してお使いいただけます。
また、既存の搬送ともエンコーダによる同期制御により流しながらの加工にも対応しております。
今までよりも楽に本格的なファイバーレーザ加工を楽しむことができます。

銅箔(厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット
【TLFD-100】を使って切断
切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる1㎛以下の位置再現性

ステンレス箔(厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット
【TLFD-100】を使って切断
切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる1㎛以下の位置再現性

 ファイバーレーザ加工ユニットの特徴

ピーク出力とパルス幅グラフ

熱影響の少ない綺麗な加工

加工目的に合わせて、パルス幅を20/30/60/120ナノ秒で切替が
できる。

パルス幅(20/40/60/120nsec)切替え
繰り返し周波数(20~1000kHz)切替え

パルス幅を変えられるので短パルスに設定を変えると、高ピーク出力発振となり、熱影響の少ない加工が可能となります。

加工深さと速度のグラフ

加工時間を短縮、更により深く

高出力100Wの絶対的な加工性

レーザ出力が約2倍

レーザ出力が100Wと汎用レーザマーカの出力と比べて約2倍なので、より早く、より深く加工できます。加工時間が短縮でき生産性が向上します。

高い位置精度で加工した製品

加工位置精度が最高レベル

デジタルエンコーダが生み出す1μm以下の位置再現性

加工位置精度が約10倍

デジタルガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工ができます。 

お気軽にご相談ください。

加工用途

銅箔切断 厚み50㎛

銅箔切断 厚み50㎛

ステンレス箔切断 厚み50㎛

ステンレス箔切断 厚み50㎛

アルミ箔切断

アルミ箔切断

セラミックス加工

セラミックス加工

ヘアピン エナメル剥離

ヘアピン エナメル剥離

回路形成

回路形成

金属箔精密穴あけ

金属箔精密穴あけ

銅表面の塗膜トリミング

銅表面の塗膜トリミング

加工対象材質

金属系シート金属箔

  • ステンレス
  • アルミ

脆性材料

  • セラミックス基板
  • シリコン基板
  • GaN基板

お気軽にご相談ください。

用途

5G

5G

  • 電線被覆の剥離
モバイル

モバイル・タッチパネル

  • 部品への印字・マーキング
バッテリー

バッテリー(電池)

  • 電極金属箔のレーザカット
電子部品

電子部品

  • 部品への印字・マーキング
自動車

自動車

  • モータヘアピンの被覆除去

TLFD-100 リーフレット

レーザ加工をより身近にする新型ユニット

TLFD-100

TLFD-100

レーザマーカのような扱いやすいスタイルで、多彩な加工ができるレーザ加工ユニットです。
100W以上の高出力ファイバーレーザと、デジタルガルバノスキャナの組み合わせにより、高精度で本格的な加工を実現します。
また、様々なアプリケーションに対応できるよう、数々の光学系のオプションも用意しております。

※左右にフリックしてご覧いただけます。
主な仕様 型式 TLFD-100
レーザ レーザ種類 ファイバーレーザ
平均出力 100(w)
最大バルスエネルギー 1.0(mJ)
波長 1064(nm)
バルス幅 可変 20/30/60/120(nsec)
繰返し周波数範囲 50~1000(kHz)(パルス幅20or30nsec)
ガルバノ
スキャナ
繰返し位置決精度 ±1μm(走査エリア100×100nm)
レーザ光走査速度 最大3000mm/sec以上
焦点距離/加工エリア カスタム対応可能
一般仕様  
入力電圧 単相 AC100~240V 50/60Hz
消費電力(加工中) 700VA
最大パルスエネルギー 1.0(mJ)
耐環境 使用周囲温度 15~30℃
使用周囲湿度 70%RH以下 結露無き事
装置本体重量 約18㎏(ヘッド部)
付帯設備 コントロールボックス、組込PC
設置条件 粉塵、有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内

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