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レーザ加工装置

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高出力ファイバーレーザ加工ユニット

高出力ファイバーレーザ加工とは

金属系の加工において、高出力100Wの絶対的な加工能力を、より身近に使い易く開発された本格的な加工ユニットです。レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトにまとめ、初心者の方でも1μm以下の位置再現性、50~1000kHzの繰り返し周波数、20/30/60/120nsecパルス幅の切替を安心してお使いいただけます。
また、既存の搬送ともエンコーダによる同期制御により流しながらの加工にも対応しております。
今までよりも楽に本格的なファイバーレーザ加工を楽しむことができます。

レーザ加工動画

 銅箔(厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット【TLFD-100】を使って切断
 切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる1㎛以下の位置再現性

 ステンレス箔(厚み50㎛)をファイバーレーザ加工ユニット【TLFD-100】を使って切断
 切断面の熱影響を極力抑え、更にデジタルガルバノスキャナによる1㎛以下の位置再現性

加工実例
銅箔切断 厚み50㎛
Cu 50㎛【TLFD-100】.png
ステンレス箔切断 厚み50㎛
SUS 50㎛【TLFD-100】.png
アルミ箔切断


セラミックス加工

ヘアピン エナメル剥離.jpg

ヘアピン エナメル剥離

ヘアピン エナメル剥離.jpg

回路形成

ヘアピン エナメル剥離.jpg

 

加工写真を準備中(近日更新予定)

 

 

 ファイバーレーザ加工ユニットの特徴

 

 

加工目的に合わせて、パルス幅を20/30/60/120ナノ秒で切替ができる。
熱影響の少ない綺麗な加工
パルス幅(20/40/60/120nsec)切替え

繰り返し周波数(20~1000kHz)切替え

パルス幅を変えられるので短パルスに設定を変えると、高ピーク出力発振となり、熱影響の少ない加工が可能となります。                  
   
高出力100Wの絶対的な加工性
加工時間を短縮、更により深く
レーザ出力が約2倍
レーザ出力が100Wと汎用レーザマーカの出力と比べて約2倍なので、より早く、より深く加工できます。加工時間が短縮でき生産性が向上します。
                     
   
デジタルエンコーダが生み出す1μm以下の位置再現性
加工位置精度が最高レベル
加工位置精度が約10倍
デジタル式2次元ガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工ができます。                   
        デジタル式ガルバノスキャナを使った加工   


 

contact.png catalog.png

 

 

 

加工対象材質

 [ 参考例]

金属系シート
金属箔

・鉄
・ステンレス
・アルミ
・銅

脆性材料

・セラミックス基板
・シリコン基板
・GaN基板
用途
  • 5G ・電線被覆の剥離 
  • ディスプレイ モバイル・タッチパネル ・部品への印字・マーキング
  • バッテリー・電池 ・電極金属箔のレーザカット
  • 電子部品 ・部品への印字・マーキング
  • 自動車
    ・モータヘアピン 被覆除去 
    自動車

   
TLFD-100 リーフレット

 

TLFD-100
   
レーザ加工をより身近にする新型ユニット

 

レーザマーカのような扱いやすいスタイルで、多彩な加工ができるレーザ加工ユニットです。
100W以上の高出力ファイバーレーザと、デジタルガルバノスキャナの組み合わせにより、高精度で本格的な加工を実現します。
また、様々なアプリケーションに対応できるよう、数々の光学系のオプションも用意しております。
   
 
 
主な仕様 一般仕様

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