レーザパターニング
レーザ パターニング
レーザ パターニング プロセスとは、ガラス基板やフィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層膜に、レーザ光を照射することにより選択的な除去等の加工を行ない、各々のデバイスに必要とされる回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。
ガラス基板上のITO薄膜のパターニング
ライン幅：25μm
フィルム上のITO薄膜のパターニング
ライン幅：30μm
フィルム上の銀ペーストのパターニング
ライン幅：25μm
特に導電性材料（ITO、銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト）の電極形成で多くご利用いただいております。
レーザ パターニングの特徴
- ▶近赤外波長から紫外波長までレーザ光源を選択でき様々なアプリケーションに対応
- ▶レーザ光の高速出射制御による自在なパターニング
- ▶一定したレーザ光走査速度による均一な加工
- ▶デジタルガルバノスキャナと駆動ステージを組み合わせた高精度パターニング
- ▶研究開発用途から量産用途にいたるまでの３タイプの装置をラインナップ
①フォトエッチングと比較して
- フォトマスクが不要でPCデータによって時間をかけずパターン変更や修正が容易になります。
- 洗浄工程等を減らし、工数やコスト削減を実現できます。設備投資維持費用も低減できます。
- 現像液や腐食液を用いないドライプロセスのため、ランニングコストと環境負荷も削減します。
②スクリーン印刷と比較して
- 50μm以下の微細なパターンにも対応
- パターンに対応したマスクが不要
③インクジェットと比較して
- インク化できない材料にも対応
- 100nm以下の薄膜パターンの形成も可能
お気軽にご相談ください。
用途
モバイル・タッチパネル
- 透明電極膜のパターニング
- 取出電極膜のパターニング
有機ELディスプレイ
- 透明電極膜のパターニング
- 機能膜のトリミング
自動車
- 透明電極膜のパターニング
- 取出電極膜のパターニング
- 部品表面処理・マーキング
デジタル家電
- 微細穴あけ
- マーキング
半導体・太陽電池
- 薄膜スクライブ
- マーキング
リーフレット・カタログ
バッチ式レーザパターニング装置
TLPS シリーズ
デジタルガルバノスキャナと高精度なワークの位置決めステージを搭載したバッチタイプのパターニング装置です。
タッチパネルディスプレイや有機ELデバイスなどの回路形成において、生産から試作まで対応できます。
標準ワークサイズは500mm×500mm。
用途や大きさに応じて設計いたします。
最も良い条件の場合、幅10μmの微細加工が可能です。
研究開発・試作用レーザパターニング装置
TLSM -202
研究開発や試作用途に特化したコンパクトで低価格なレーザパターニング装置です。
ガラス基板やフィルム基材等のワークにも対応できます。
デジタルガルバノスキャナを搭載、次世代開発用途等、高度高精細パターニングが可能です。標準ワークサイズは150 x 150mm加工対象に応じて設計いたします。