レーザ パターニング プロセスとは、ガラス基板やフィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層膜に、レーザ光を照射することにより選択的な除去等の加工を行ない、各々のデバイスに必要とされる回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。
ガラス基板上のITO薄膜のパターニング
ライン幅:25μm
フィルム上のITO薄膜のパターニング
ライン幅:30μm
フィルム上の銀ペーストのパターニング
ライン幅:25μm
特に導電性材料(ITO、銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト)の電極形成で多くご利用いただいております。
デジタルガルバノスキャナと高精度なワークの位置決めステージを搭載したバッチタイプのパターニング装置です。
タッチパネルディスプレイや有機ELデバイスなどの回路形成において、生産から試作まで対応できます。
標準ワークサイズは500mm×500mm。
用途や大きさに応じて設計いたします。
最も良い条件の場合、幅10μmの微細加工が可能です。
研究開発や試作用途に特化したコンパクトで低価格なレーザパターニング装置です。
ガラス基板やフィルム基材等のワークにも対応できます。
デジタルガルバノスキャナを搭載、次世代開発用途等、高度高精細パターニングが可能です。標準ワークサイズは150 x 150mm加工対象に応じて設計いたします。
ロール状のフィルムや、長尺のワークに対応したレーザパターニング装置です。
巻取装置・巻出装置にワークをセットし、連続加工が可能です。
高精度・高速パターニングを実現するため、標準機構ではリニア駆動ガントリーステージとデジタルガルバノスキャナを組合わせています。
( 素材や加工内容により最適な機構とレーザの種類や波長を選択いたします )