インターネプコン東京 2025へ出展いたしました
沢山の方にご来場いただき御礼申し上げます。
日 時：2025年1月22日(水)〜24日(金)
会 場：東京ビッグサイト
小間番号：E18-13
セラミックスの微細穴あけ加工、スクライブ加工、樹脂や金属箔の微細切断など
展示しまして、大変ご好評をいただきました。
日 時：2025年1月22日(水)〜24日(金)
会 場：東京ビッグサイト
小間番号：E18-13
セラミックスの微細穴あけ加工、スクライブ加工、樹脂や金属箔の微細切断など
展示しまして、大変ご好評をいただきました。
